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 半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-浙江西斯特 公司简介 欢迎访问浙江西斯特科技有限公司 服务电话：400-6362-118 网站首页| 公司简介| 产品中心| 资讯中心| 人才招聘| 联系我们 咨询电话：400-6362-118 浙江西斯特科技有限公司 公司简介 产品中心 资讯中心 人才招聘 联系我们 高潜力的氮化镓晶圆安森美与格罗方德为高增长市场打造全新650V功率器件 车规级MCU全了解MCU主要由中央处理器CPU、存储器（ROM和RAM）、输入输出I/O接口、串行 晶圆划片刀行业近年主要政策政策导向正从普惠性鼓励转向精准化扶持，覆盖研发、市场到下游应用全链条。 产品展示 更多>> 晶圆划片刀 树脂软刀 金属软刀 电镀软刀 公司介绍 更多>> 浙江西斯特科技有限公司（简称西斯特科技），2015年始创于创新之都深圳，2025年战略迁移至长三角几何中心浙江嘉兴，开启企业发展新征程。自成立以来，公司始终以金刚石超硬材料为核心，坚持“让一切磨削加工变得容易”的主旨，深耕精密加工领域。凭借对行业的深刻洞察，为高端制造行业提供兼具精度、效率与成本优势的核心支撑，构筑起差异化的行业竞争力。 西斯特科技以“技术深耕+场景适配”为基础，构建起覆盖高端磨具研发、生产、销售及一体化解决方案的全链条服务体系，公司产品与方案在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。凭借十余年技术积淀，在半导体领域与新材料领域形成独特竞争力。 技术优势的背后，是西斯特科技对创新与品质的极致追求。公司组建专业研发团队，深度联动高校与科研机构构建产学研体系，持续攻克超硬材料制备、精密磨削工艺优化等关键技术，累计形成多项核心技术专利，先后获得“国家高新技术企业”“深圳市专精特新企业”等权威认证，彰显了在精密加工细分领域的专业化、精细化发展水平。同时，西斯特科技建立了全流程数字化品质管控体系，通过AI视觉检测与实时误差补偿技术，实现产品精度全周期稳定，凭借“技术可靠+响应快速+定制灵活”的服务优势，赢得行业广泛信赖。 扎根浙江嘉兴，西斯特科技将进一步整合长三角产业生态资源，持续强化核心技术创新与场景化解决方案能力，重点深耕半导体、汽车等高端制造赛道。未来，西斯特科技将持续突破技术壁垒，升级全链条服务能力，以更具竞争力的产品与方案赋能行业升级，助力国产精密加工技术实现自主可控与全球超越！ 公司简介 资质专利 代理招商 联系我们 产品中心 划切刀片 砂轮 资讯中心 公司动态 行业新闻 技术分享 人才招聘 联系我们 友情链接 地址：浙江省嘉兴平湖市新埭镇虹桥北路800号内6号楼A栋 版权所有：浙江西斯特科技有限公司   粤ICP备16010701号 划片刀定制厂家,打样厂商,供应商,批发订购价格

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